上海金泰諾材料科技有限公司
詳細摘要： 光器件BOSA ROSA結(jié)構(gòu)膠替代BF-4 案例名稱：光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護膠替代漢高BF-4應用點: 光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-21 在線留言
詳細摘要： 傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-21 在線留言
詳細摘要： 電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH 案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)應用點: 電源模塊導熱灌封
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-21 在線留言
詳細摘要： 光器件芯片粘接導電膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)應用點: 芯片粘接要求：替代日本丸內(nèi)MD-1500，對...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-21 在線留言
詳細摘要： 電子電路組裝用導電銀膠替代 H37-MP 案例名稱：電子電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細摘要： 漢高進口導電銀膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：技術：環(huán)氧樹脂外觀:銀色固化:熱固化產(chǎn)品優(yōu)點：導電性強低滲漏低放氣性應用:芯片...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2024-01-29 在線留言
詳細摘要： 漢高耐高溫導電銀膠JM7000產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣應用點: 芯片粘接
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細摘要： INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HFWS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強大的活化劑系統(tǒng)，可促進在焊接表面獲得良好的浸潤 - ...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細摘要： 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPSCV5300AK是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂CV5300AK具有較高的附著力。CV5300AK具有高...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細摘要： 低應力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細摘要： AiT柔性低應力導電膠ME8456ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細摘要： AiT柔性低應力導電膠ME8456-DAME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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