升溫速度優(yōu)勢：設(shè)備從低溫到高溫的升溫速度表現(xiàn)十分出色。這種快速升溫能力在模擬電子設(shè)備從低溫環(huán)境迅速進(jìn)入高溫工作狀態(tài)的場景時(shí)，顯得尤為關(guān)鍵。它能夠快速完成環(huán)境溫度的切換，極大地提高測試效率，讓 FPC 在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)受溫度的劇烈變化考驗(yàn)，進(jìn)而有效檢測其在溫度快速變化情況下折彎性能的穩(wěn)定性，確保產(chǎn)品在復(fù)雜溫度變化的實(shí)際使用場景中的可靠性。

降溫高效快捷：在降溫方面，設(shè)備同樣展現(xiàn)出了強(qiáng)大的性能。從 25℃降至 - 40℃大約僅需 55min，降至 - 60℃約 65min，降至 - 70℃約 80min。如此快速的降溫速度，能夠迅速模擬設(shè)備從高溫工作狀態(tài)進(jìn)入低溫存儲(chǔ)或使用環(huán)境的場景，全面評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應(yīng)性，為保障產(chǎn)品在各種復(fù)雜溫度變化場景下的穩(wěn)定運(yùn)行提供有力支持。