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從應(yīng)用層面來(lái)看,其意義非凡。在電子材料領(lǐng)域,新的芯片封裝材料、柔性電路板材料等需要在不同溫濕度環(huán)境下確保折彎性能穩(wěn)定,該實(shí)驗(yàn)箱就能發(fā)揮重要作用;在航空航天材料的研發(fā)中,飛行器部件要應(yīng)對(duì)高空復(fù)雜溫濕度變化下的力學(xué)考驗(yàn),新品可助力精準(zhǔn)測(cè)試;對(duì)于汽車(chē)制造所涉及的各類(lèi)金屬與高分子材料,也能依靠它模擬不同氣候環(huán)境下的折彎情況,優(yōu)化材料選用與設(shè)計(jì)。
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