超寬溫度范圍：試驗(yàn)箱溫度調(diào)控范圍可達(dá) - 70℃至 150℃，無(wú)論是模擬極地的極寒環(huán)境，還是高溫工業(yè)場(chǎng)景，都能輕松實(shí)現(xiàn)。例如，在測(cè)試戶(hù)外電子產(chǎn)品時(shí)，可將溫度降至 - 40℃，模擬冬季極寒地區(qū)的使用環(huán)境，檢測(cè)產(chǎn)品在低溫下的性能；對(duì)于一些發(fā)熱量大的電子元件，能升溫至 120℃，評(píng)估其在高溫工作狀態(tài)下的可靠性。

高精度溫度控制：溫度波動(dòng)嚴(yán)格控制在 ±0.5℃，均勻度達(dá) ±2℃，確保試驗(yàn)箱內(nèi)各區(qū)域溫度高度一致。這意味著無(wú)論將測(cè)試樣品放置在試驗(yàn)箱的哪個(gè)位置，都能經(jīng)受相同穩(wěn)定的溫度環(huán)境考驗(yàn)，為準(zhǔn)確評(píng)估產(chǎn)品在不同溫度下的性能提供堅(jiān)實(shí)保障。在對(duì)電子芯片進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試時(shí)，穩(wěn)定的溫度控制可避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的測(cè)試誤差，使測(cè)試結(jié)果更具可靠性和重復(fù)性。

快速升溫：從低溫到高溫的升溫速度表現(xiàn)如 - 70℃升至 100℃僅需 55 分鐘。在模擬電子設(shè)備從低溫存儲(chǔ)環(huán)境迅速進(jìn)入高溫工作狀態(tài)時(shí)，快速升溫能力可快速完成環(huán)境切換，大大提高測(cè)試效率，讓產(chǎn)品在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)受溫度劇變考驗(yàn)，檢測(cè)其在溫度快速變化下的性能穩(wěn)定性。

精準(zhǔn)的折彎力控制：折彎力測(cè)試范圍為 0 - 1000N，設(shè)備配備高精度力傳感器，能夠?qū)崟r(shí)精準(zhǔn)測(cè)量和控制施加在樣品上的折彎力，精度可達(dá) ±1N。無(wú)論是對(duì)脆性材料進(jìn)行小折彎力測(cè)試，還是對(duì)高強(qiáng)度材料施加較大折彎力以評(píng)估其極限性能，都能準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)。例如，在測(cè)試手機(jī)柔性電路板時(shí)，可根據(jù)其材料特性和設(shè)計(jì)要求，精準(zhǔn)施加合適的折彎力，檢測(cè)其在不同受力情況下的電氣性能和物理結(jié)構(gòu)變化，為產(chǎn)品的可靠性評(píng)估提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

折彎力測(cè)試范圍 耐寒耐濕熱彎折試驗(yàn)箱

靈活精確的折彎測(cè)試

精確的彎折半徑調(diào)節(jié)：彎折半徑范圍為 R1 至 R20，通過(guò)千分尺平臺(tái)實(shí)現(xiàn)手動(dòng)精細(xì)調(diào)節(jié)，精度可達(dá) 0.001mm。R1 的極小半徑適用于對(duì)空間要求高、線(xiàn)路布局緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如一些微型傳感器中的 FPC；R20 的較大半徑則滿(mǎn)足對(duì)柔韌性要求較高的應(yīng)用，像可穿戴設(shè)備中貼合人體部位的 FPC。操作人員能依據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型和設(shè)計(jì)要求，精準(zhǔn)微調(diào)下模，精確控制彎折半徑。在精密電子設(shè)備生產(chǎn)中，精確的彎折半徑可避免折彎過(guò)程中對(duì)線(xiàn)路造成損傷，確保其電氣性能和信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，大幅提高產(chǎn)品良品率與可靠性。

便捷的操作界面：配備好的 PLC 控制系統(tǒng)和 7 寸觸摸屏，操作界面簡(jiǎn)潔直觀(guān)，易于上手。操作人員可通過(guò)觸摸屏輕松設(shè)置溫度、濕度、折彎角度、速度、循環(huán)次數(shù)、折彎力等各種測(cè)試參數(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試流程。即使是初次使用的人員，也能快速熟悉并操作設(shè)備。

迅速降溫：降溫同樣迅速，25℃降至 - 70℃最快 80 分鐘即可完成。能快速模擬設(shè)備從高溫工作狀態(tài)進(jìn)入低溫存儲(chǔ)或使用環(huán)境的場(chǎng)景，評(píng)估產(chǎn)品在溫度驟降情況下的適應(yīng)性，確保其在復(fù)雜溫度變化場(chǎng)景下的可靠性。對(duì)于需要頻繁經(jīng)歷溫度變化的航空航天設(shè)備零部件，這樣的快速溫變能力可高效完成大量測(cè)試，縮短研發(fā)周期。