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牛津儀器CMI760桌上型銅厚測(cè)量?jī)x

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產(chǎn)品型號(hào)CMI760

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CMI760(PCB銅厚測(cè)試儀)
牛津儀器CMI760測(cè)厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

詳細(xì)介紹

CMI760
桌上型銅厚測(cè)量?jī)x
CMI760可用于測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。
CMI760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
CMI760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
SRP-4探頭：SRP系列探頭應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)，通過(guò)厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響?？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮至zui短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。

關(guān)鍵詞：測(cè)厚儀絕緣板電路板