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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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更新時間：2025-03-14 11:34:03瀏覽次數(shù)：15次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線西門子SIPLACETX貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應(yīng)用的精度方面都刷新了記錄
西門子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應(yīng)用的精度方面都刷新了記錄。0201（公制）元器件可以速度貼裝。
SIPLACE TX2i技術(shù)參數(shù)
貼裝速度：高達(dá) 96,000cph(基準(zhǔn)速度)、高達(dá) 127,600cph(理論速度)
機器尺寸(長 x 寬 x 高)：1.00m x 2.23m x 1.45m
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm
PCB尺寸(長 x 寬)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)
供料方式：高達(dá) 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器
耗電量：2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)
耗氣量：120NI/min(配備真空泵)
SIPLACE TX2技術(shù)參數(shù)
貼裝速度：高達(dá) 85,500cph(基準(zhǔn)速度)、高達(dá) 113,600cph(理論速度)
機器尺寸(長 x 寬 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm
PCB尺寸(長 x 寬)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)
供料方式：高達(dá) 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器
耗電量：2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)
耗氣量：120NI/min(配備真空泵)
SIPLACE TX1技術(shù)參數(shù)
貼裝速度：高達(dá) 44,000cph(基準(zhǔn)速度)、高達(dá) 58,483cph(理論速度)
機器尺寸(長 x 寬 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm
PCB尺寸(長 x 寬)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)
供料方式：高達(dá) 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器
耗電量：2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)
耗氣量：70NI/min(配備真空泵)
SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm
元器件高度：4mm
貼片精度(3σ)：25μm
性能(基準(zhǔn)速度)：48,000cph
貼片壓力：0.5N 至 4.5N
SIPLACE MultiStar(CPP)
元器件范圍：01005 至 50mm x 40mm
元器件高度：15.5mm
貼片精度(3σ)：34μm
性能(基準(zhǔn)速度)：25,500cph
貼片壓力：1.0N 至 15N
SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0201 至 200mm x 125mm
元器件高度：25mm
貼片精度(3σ)：22μm
性能(基準(zhǔn)速度)：5,500cph
貼片壓力：1.0N 至 30N
西門子SIPLACE TX的亮點：
新功能：SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph，可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭，貼裝精度高達(dá) 25 µm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達(dá)25500 cph
SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務(wù)的貼裝頭
SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達(dá)18個JEDEC制式料盤
SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達(dá)15 µm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區(qū)域內(nèi)共同作業(yè)，以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達(dá)到貼裝質(zhì)量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐
新功能： PCB尺寸： 550mm x 460mm
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