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半導(dǎo)體推拉力儀器

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和晟儀器科技（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡介

一．概述金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好，并能做到的鍵合速度，廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)

詳細(xì)介紹

一．概述

金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好，并能做到的鍵合速度，廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)。

二．參考標(biāo)準(zhǔn)

1. ASTM F72-2017

部份金線性能要求

金線作為一個(gè)重要的原材料必須具備幾個(gè)重要的特性，良好的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能，合適的破壞力，選擇正確的尺寸，表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業(yè)金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%，斷裂負(fù)荷一般要求：1.0MIL金絲大于10g，1.2MIL金絲大于16g。

金絲太軟會導(dǎo)致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩(wěn)定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂

金絲太硬會導(dǎo)致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測定金線是否復(fù)合要求就顯得極為重要。

三．實(shí)驗(yàn)儀器及要求