賣(mài)點(diǎn)

描述

分析速度快

采用窄口徑毛細(xì)柱技術(shù)和快速溫控技術(shù)，升溫速度高達(dá)240℃/min，30s即可完成組分分離檢測(cè)

系統(tǒng)體積小

采用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)（MEMS），外形小巧緊湊，基座φ320 mm×H300mm，25kg，適用于具有防爆要求的危險(xiǎn)場(chǎng)合（Exd IIC T5）

耗氣量小

采用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)（MEMS），有效降低對(duì)載氣和樣氣的消耗量，載氣耗氣量小于5mL/min，樣氣耗氣量小于10mL/min

氣體流量控制穩(wěn)定

采用小流量電子壓力控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)載氣壓力和樣氣壓力的精確控制，控制范圍（0～300）kPa，控制精度優(yōu)于±0.05kPa

檢測(cè)器可靠性高

采用雙通道微機(jī)電系統(tǒng)微熱導(dǎo)檢測(cè)器，惰性涂層保護(hù)熱絲，適用于惡劣場(chǎng)合，同時(shí)采用檢測(cè)器自動(dòng)保護(hù)技術(shù)，在失載氣的情況下檢測(cè)器不會(huì)損毀

集成化度高

采用模塊化設(shè)計(jì)，提高系統(tǒng)的可維護(hù)性

環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)

采用在線譜峰鎖定技術(shù)，能自動(dòng)調(diào)整分析對(duì)象保留時(shí)間，消除因環(huán)境變化或色譜柱老化等因素導(dǎo)致的分析對(duì)象保留時(shí)間漂移