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詳細(xì)摘要： 倒置金相顯微鏡采用優(yōu)質(zhì)的遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，同時(shí)配備明暗場(chǎng)通用的長(zhǎng)工作距離平場(chǎng)平場(chǎng)消色差物鏡，多光路的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可同時(shí)支持雙目鏡筒觀察和數(shù)碼攝像裝置觀察。

詳細(xì)摘要： 正置金相顯微鏡是針對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)、冶金工業(yè)需求而開(kāi)發(fā)的，作為高級(jí)金相顯微鏡用戶在使用時(shí)能夠體驗(yàn)其強(qiáng)較性能.

詳細(xì)摘要： 菲希爾測(cè)厚儀其軟硬件均為珠寶黃金行業(yè)而設(shè)計(jì)。專注于重要的功能，在控制成本的同時(shí)仍只采用廣受認(rèn)可、高質(zhì)量的組件。

詳細(xì)摘要： FMP100系列便攜式測(cè)厚儀通過(guò)磁感應(yīng)法和電渦流法進(jìn)行鐵和非鐵磁性金屬上的涂鍍層測(cè)量；

詳細(xì)摘要： 手持式涂鍍層測(cè)厚儀高效的測(cè)量；充足的內(nèi)存，可用于數(shù)千個(gè)應(yīng)用，以及多種統(tǒng)計(jì)與顯示功能；

詳細(xì)摘要： MP0R 系列便攜式測(cè)厚儀能夠簡(jiǎn)便、快速且無(wú)損地測(cè)量涂層厚度。配有兩個(gè)顯示屏、一個(gè)特別堅(jiān)固的外殼和耐磨損的探頭，它們是可以直接用于現(xiàn)場(chǎng)可靠測(cè)量的理想設(shè)備。

詳細(xì)摘要： 便攜式測(cè)厚儀同樣采用久經(jīng)考驗(yàn)的WinFTM軟件。基于基本參數(shù)法的WinFTM軟件不僅能進(jìn)行材料分析，還能測(cè)量鍍層厚度，并可實(shí)現(xiàn)無(wú)校準(zhǔn)（不需標(biāo)準(zhǔn)片）測(cè)量。

詳細(xì)摘要： CMS2臺(tái)式測(cè)厚儀通過(guò)電解退鍍方式測(cè)量鍍層厚度。還可使用庫(kù)侖法精確測(cè)定任何類型底材上的多鍍層厚度。CSM2 STEP 版本可對(duì)單種鍍層進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的STEP測(cè)試，以...

詳細(xì)摘要： MMS PC2臺(tái)式測(cè)厚儀堅(jiān)固耐用且功能豐富的臺(tái)式儀器，可用作多功能測(cè)量系統(tǒng)，并可保存和處理測(cè)量數(shù)據(jù)

詳細(xì)摘要： XDL臺(tái)式測(cè)厚儀提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào)，從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇適合的 X 射線儀器。

詳細(xì)摘要： 臺(tái)式測(cè)厚儀配備了高性能的X射線管和大窗口的硅漂移探測(cè)器（SDD），能高精度地測(cè)量較薄的鍍層

詳細(xì)摘要： 防腐材料壁厚測(cè)厚儀型號(hào)豐富，從入門(mén)級(jí)到高精度級(jí)。多種測(cè)量模式，包括A掃描和B掃描、回波-回波測(cè)量和聲速模式。

詳細(xì)摘要： 奧林巴斯探傷儀體積雖小，但卻有著許多通常只有更大的探傷儀才具有的功能。EPOCH LT探傷儀除了具有快速

詳細(xì)摘要： 塑料分析儀就可以勝任這項(xiàng)工作，在數(shù)秒內(nèi)提供快速、便捷的塑料鑒別解決方案，并且提供的報(bào)告有多種選擇。它在以下的過(guò)程中表現(xiàn)出良好的輕便和穩(wěn)定的性能：塑料采購(gòu)、處理和...

詳細(xì)摘要： 手持式拉曼分析儀和ASSURx 5分析儀配合使用 。 ASSURx-G5型分析儀和ASSURx-G7 型分析儀之間能夠方便的進(jìn)行數(shù)據(jù)庫(kù)轉(zhuǎn)移。

詳細(xì)摘要： 經(jīng)濟(jì)型拉曼分析儀的系統(tǒng)易于使用，具有強(qiáng)大、友好的RamanReader軟件，能夠在較低的維護(hù)條件下提供*出色的可靠性。

詳細(xì)摘要： 高性能拉曼分析儀在線過(guò)程控制，包括PAT測(cè)量：結(jié)構(gòu)分析、多晶型、加氫過(guò)程、溶液測(cè)量、相變、以及反應(yīng)監(jiān)測(cè)

詳細(xì)摘要： 高性能氣相拉曼光譜儀配有532 nm DPSS激光, 高瑞利阻擋光纖探頭以及~8 cm-1 高分辨率光譜儀，光譜覆蓋范圍為~250 - 4,200 cm-1 。

詳細(xì)摘要： CHEMLITE PLUS激光金屬分析儀集成了新型高性能硬件，用于測(cè)量鋁、鎂、鈦、鐵、銅和鎳合金；具有更快的測(cè)量速度，只需1秒鐘即可完成測(cè)量；具有更高的靈敏度，...

詳細(xì)摘要： 激光金屬分析儀采用打點(diǎn)即測(cè)的分析方式，測(cè)試快速準(zhǔn)確，安全*，并且它牢固耐用，幾乎不需要維護(hù)成本，使用它可以較大地提高企業(yè)的生產(chǎn)率。