產(chǎn)品概述：
開發(fā)新一代產(chǎn)品需要新型材料科學工具來給研究者提供所需要的表征數(shù)據(jù)的能力，以確切地了解材料間的相互關(guān)系以及什么特性對材料的功能比較重要。這意味著需要開發(fā)新的方法，例如三維數(shù)據(jù)采集，去深入地探索材料的特性。掃描電子顯微鏡能夠滿足大多數(shù)傳統(tǒng)研究的要求，但探索與開發(fā)新一代的材料需要同時具備掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)功能 。在各種各樣的SEM/FIB雙束系統(tǒng)中，Versa 3D是一款能提供更多的功能的儀器，可以滿足*材料的分析需求。
如果您已經(jīng)對掃描電鏡非常熟悉，那么運用Versa 3D的雙束技術(shù)可以使您在同一個操作平臺上得到更多的實驗結(jié)果，而且您在實驗方案的設(shè)計上可以更少地受到約束。

主要優(yōu)點：
•運用聚焦離子束技術(shù)將樣品表面以下的特征，層狀結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來，然后由掃描電鏡獲取高質(zhì)量的截面圖像。
•運用聚焦離子束技術(shù)收集新信息（例如通道襯度）以及對次表層進行解析，然后使用掃描電鏡來獲取成分，密度或分析信息。這些信息甚至在*不導電的樣品上也可以獲得。
•為原子級分辨率的透射電鏡定點制備TEM樣品薄片。
•在環(huán)境掃描電鏡模式使用冷臺或熱臺，將掃描電鏡的成像擴展到原始的含水樣品成像或進行原位動態(tài)實驗。
新技術(shù)擴展了Versa 3D能夠適應(yīng)的樣品和應(yīng)用的范圍：
•運用荷電平衡技術(shù)，如低真空掃描電鏡模式，Smart-SCAN 及 漂移抑制加工，對不導電的樣品上進行表征，以及從易于積累荷電和漂移的材料上制備樣品。
•增加選配的UC單色的電子源允許用低電壓和高分辨SEM在電子束敏感樣品或者難于觀察的材料上，而不放棄優(yōu)秀的分析性能（只在Versa 3D高真空）。