徠卡精研一體機

LEICA EM TXP 是一款可對目標區(qū)域進行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了Leica EMTXP,這些工作就可輕松完成。

在Leica EM TXP之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用LeicaEMTXP，此類樣品都可被輕易處理完成。

另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務的*效的前制樣工具。

徠卡精研一體機

與觀察體系合為一體

看清細節(jié)

為微尺度制樣而生

在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)城
將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體
顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，
或者調(diào)至-30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EM
TXP還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得jia視覺觀
察效果。

★★★ 對微小目標區(qū)域進行精.確定位和樣品制備
★★★ 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
★★★ 多功能化機械處理
★★★ 自動化樣品處理過程控制
★★★ 可獲得平如鏡面的拋光效果
★★★ LED環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸灰粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。

LEICA EM TXP 可對樣品進行以下處理：

★★★ 銑削

★★★ 切割

★★★ 研磨

★★★ 拋光

★★★ 沖鉆

自動化樣品處理過程控制

讓徠卡EMTXP來工作 MEM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來:
★★★ 帶有自動化E-W運動控制機制

★★★ 帶有自動化應力反饋機制

★★★ 帶有自動化進程或時間倒計數(shù)功能

★★★ 帶有應力反饋控制的空心鉆自動前進

★★★ 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制

精.確的目標定位

★★★ 在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現(xiàn)

★★★ 如移動鋸片到接近目標位置進行切割;然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對目標位置進行快速研磨;當快接近目標位置，可以采用Count down倒計數(shù)功能，自動研磨厚度(2 um)，或后采用Count down倒計時功能，自動拋光

★★★ 得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度小可達0.5um

精.確的角度校準

★★★ 在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準適配器幫助你實現(xiàn)對樣品角度的微調(diào)
★★★ 角度校準適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實現(xiàn)水平方向和垂直方向分別士5°角度微調(diào)