徠卡三離子束切割儀

您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測(cè)? Leica EM TIC 3X *的寬場(chǎng)離子束研磨系統(tǒng)非常適合能譜分析EDS.波譜分析WDS,俄歇分析Auger,背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術(shù)幾乎是唯yi的一個(gè)適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術(shù)對(duì)樣品進(jìn)行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可暴露出樣品內(nèi)部真實(shí)的結(jié)構(gòu)信息。

徠卡三離子束切割儀 可以靈活選擇多種樣品臺(tái)，不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn)，也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。依據(jù)您具體需求，每一臺(tái)Leica EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺(tái)，如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)，三樣品臺(tái)，旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)或冷凍樣品臺(tái)，應(yīng)用于常規(guī)樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物，橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與leica EM VCT環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接，可以實(shí)現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護(hù)地被真空冷凍傳輸進(jìn)入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cvo-SEM中，或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品，實(shí)現(xiàn)真空傳輸。

操控性能方面創(chuàng)新特點(diǎn)：

★★★ 可獲得高質(zhì)量切割截面，區(qū)域尺寸可達(dá)>4x1mm

★★★ 多樣品臺(tái)設(shè)計(jì)可一次運(yùn)行容納三個(gè)樣品，

★★★ 可容納大樣品尺寸為50x50x10mm或38mm直徑

★★★? 可簡(jiǎn)易準(zhǔn)確地完成將樣品安裝到載臺(tái)上以及調(diào)節(jié)與擋板相對(duì)位置的校準(zhǔn)工作

★★★? 通過觸摸屏進(jìn)行簡(jiǎn)單操控，不需要特別的操作技巧

★★★? 樣品處理過程可實(shí)時(shí)監(jiān)控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察

★★★? LED4分 割照明，便于觀察樣品和位置校準(zhǔn)

★★★? 內(nèi)置式，解耦合設(shè)計(jì)的真空泵系統(tǒng)，提供一個(gè)無振動(dòng)的觀察視野
★★★? 可在制備好的平整的切割截面上可再進(jìn)行襯度增強(qiáng)作用，即離子束刻蝕處理" 幾乎適用于任何材質(zhì)樣品，使用冷凍樣品臺(tái)，擋板和樣品溫度可降至-160^C

★★★? 通過USB即可進(jìn)行參數(shù)和程序的上傳或下載

★★★? 一體化解決方案，大大節(jié)約用戶的干預(yù)時(shí)間

高效

所謂真正的高效是一臺(tái)離子束研磨儀既可以獲得高質(zhì)量結(jié)果，又可高通量制樣。除了*三離子束耐統(tǒng)使樣品制備結(jié)果you化并有效縮減工作時(shí)間，我們將離子束研磨速率提高至原來的2倍。一次運(yùn)行可容納三個(gè)樣品。使用一款樣品臺(tái)就既可實(shí)現(xiàn)離子束切割又可離子束拋光。一體化解決方案確保樣品被安全而高效地轉(zhuǎn)移至后續(xù)制備設(shè)備或分析儀器中。

靈活：裝配您的系統(tǒng)

現(xiàn)在的科研實(shí)驗(yàn)室往往尋求快速簡(jiǎn)單的樣品制備方法同時(shí)又不放棄高質(zhì)量高標(biāo)準(zhǔn)要求。Leia EMTIC 3X三離子束切割儀的創(chuàng)新技術(shù)正為這一類有著高期望值的實(shí)驗(yàn)室提供解決方案，以實(shí)現(xiàn)你們的目標(biāo)。根據(jù)應(yīng)用需求，Leica EM TIC 3x可以由您裝配用于標(biāo)準(zhǔn)類型樣品制備，高通量樣品制備以及特殊的熱敏感型樣品在低溫下樣品制備如聚合物。橡膠，甚至生物材料等)。樣品可被真空冷東傳輸進(jìn)入冷凍掃描電鏡Cno-SEM為滿足個(gè)性化應(yīng)用需求，共提供五種可切換樣品臺(tái):

★★ 旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái) ★★ 三樣品臺(tái) ★★ 標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái) ★★ 冷凍樣品臺(tái) ★★ 真空冷凍傳輸對(duì)接臺(tái)

與制樣流程的兼容性

使用一款樣品載臺(tái)，樣品可以從Leca EM 1XP中機(jī)械預(yù)制備、leca EM TIC 3x中離子束研磨，再到SEM中檢測(cè)都保持原位。另外，Leca EN TDP可以用來制備環(huán)境敏感型樣品例如將EM TX放置于手套箱中。這類預(yù)制備好的樣品可以不更換樣品載臺(tái)，通過Leia EM VCI傳輸艙被直接傳輸進(jìn)入帶有VCT接口的離子研磨儀Leica EM TIC 3x中。經(jīng)過離子?xùn)|加工后，樣品可以不暴露到空氣環(huán)境中，再直接被轉(zhuǎn)移進(jìn)入后續(xù)步驟技術(shù)手段。例如進(jìn)Aleca EMACE60O進(jìn)行健膜，和/或SEM檢測(cè)。

可復(fù)制的結(jié)果

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對(duì)任何材料實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。