TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK特點：TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定對部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題

詳細介紹

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK特點：

TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定

對部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題；

TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有焊接性

即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優(yōu)異的可靠性。

不含鉛，對于環(huán)境與工作場所保護有很大助益

Tamura田村TTLF-204-171AK無鉛錫膏規(guī)格參數(shù)：

項目	特性（TLF-204-171AK）	試驗方法
合金成分	錫96.5/銀3.0/銅0.5	JIS Z 3282(1999)
熔點 (℃)	216～220℃	使用DSC檢測
焊料粒徑 (μm)	20~38 μm	使用雷射光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3282 (19994)附屬書1
助焊液含量	11.5%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0%（助焊劑中）	JIS Z 3197(1999)
黏度	170Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計 25℃
水溶液電阻試驗	1×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗	1×10⁹Ω以上	JIS Z 3284(1994)附屬書3,2型基板回流：通過回流焊爐加熱
流移性試驗	0.20mm以下	把錫膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。 STD-092b 注
錫球試驗	幾乎無錫球發(fā)生	把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注
焊錫擴散試驗	75%以上	JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗	無腐蝕情形	JIS Z 3197(1986)