產(chǎn)品核心定位
180 度 FPC 折彎?rùn)C(jī)是一款專為柔性電路板深度加工設(shè)計(jì)的設(shè)備，聚焦解決傳統(tǒng)工藝中 FPC 彎折角度受限、精度不足、良品率低等難題，以創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn) 180 度精準(zhǔn)彎折，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備小型化、集成化對(duì) FPC 復(fù)雜形態(tài)的嚴(yán)苛需求，助力企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
打破常規(guī)的技術(shù)突破
超精密定位系統(tǒng)：搭載微米級(jí)視覺(jué)識(shí)別與激光校準(zhǔn)雙系統(tǒng)，通過(guò)高分辨率工業(yè)相機(jī)捕捉 FPC 表面微米級(jí)標(biāo)記點(diǎn)，結(jié)合激光測(cè)距實(shí)時(shí)校準(zhǔn)位置，定位精度達(dá) ±0.03mm，擺脫傳統(tǒng)機(jī)械定位誤差大的局限，確保彎折位置的絕對(duì)精準(zhǔn)。
柔性自適應(yīng)彎折機(jī)構(gòu)：采用智能壓力反饋控制技術(shù)，彎折頭內(nèi)置壓力傳感器可實(shí)時(shí)感知 FPC 材質(zhì)特性與彎折應(yīng)力，自動(dòng)調(diào)整彎折力度與速度。針對(duì)不同厚度（0.03mm - 0.3mm）、不同材質(zhì)（聚酰亞胺、聚酯等）的 FPC，均可實(shí)現(xiàn)零損傷彎折，突破傳統(tǒng)設(shè)備僅適用于單一規(guī)格 FPC 的限制。
動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法：基于深度學(xué)習(xí)算法，系統(tǒng)可自動(dòng)分析歷史彎折數(shù)據(jù)，對(duì) FPC 因溫度、濕度變化產(chǎn)生的形變進(jìn)行預(yù)補(bǔ)償。在連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中，實(shí)時(shí)修正彎折參數(shù)，確保批量生產(chǎn)中每片 FPC 的 180 度彎折角度誤差控制在 ±1° 以內(nèi)，傳統(tǒng)工藝角度偏差大的缺陷。
創(chuàng)新技術(shù)架構(gòu)：開創(chuàng)彎折技術(shù)新范式
智能柔性彎折系統(tǒng)：采用多軸聯(lián)動(dòng)伺服電機(jī)與柔性?shī)A具設(shè)計(jì)，通過(guò)壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) FPC 受力狀態(tài)，結(jié)合 AI 算法動(dòng)態(tài)調(diào)整彎折曲線，實(shí)現(xiàn) “零應(yīng)力" 彎折，有效提升產(chǎn)品良品率至 99.5% 以上。
數(shù)字孿生模擬技術(shù)：設(shè)備內(nèi)置虛擬仿真系統(tǒng)，用戶可通過(guò) 3D 建模預(yù)設(shè) FPC 彎折路徑，系統(tǒng)自動(dòng)模擬彎折過(guò)程并優(yōu)化參數(shù)，避免試錯(cuò)成本，縮短工藝開發(fā)周期 50% 以上。
模塊化工藝集成：集成預(yù)熱軟化、精準(zhǔn)壓合、快速冷卻等功能模塊，支持一站式完成 FPC 從預(yù)處理到彎折成型的全流程工藝，減少設(shè)備占地面積與工序銜接損耗。
