輕薄化設(shè)計
傳統(tǒng) FPC 加工技術(shù)難以滿足超薄材料與復(fù)雜空間布局的需求，導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)冗余、厚度增加。180 度 FPC 折彎機通過三大核心優(yōu)勢，為輕薄化設(shè)計提供工藝保障：
超精密彎折能力：采用微米級視覺定位系統(tǒng)與高精度伺服驅(qū)動機構(gòu)，實現(xiàn) ±0.03mm 的精準(zhǔn)定位與 ±1° 的 180 度彎折精度，可在極小空間內(nèi)完成 FPC 的立體布線，使電路板布局密度提升 50%，為設(shè)備內(nèi)部釋放更多空間。
超薄材料適配：針對 0.03mm-0.1mm 的超薄 FPC 材料，配備柔性壓力控制技術(shù)，通過實時監(jiān)測彎折應(yīng)力并動態(tài)調(diào)整力度，避免材料破損，確保超薄 FPC 在彎折后仍保持優(yōu)異的電氣性能與機械強度。
高效生產(chǎn)推動設(shè)計落地
電子產(chǎn)品輕薄化設(shè)計不僅需要工藝精度，更依賴高效的量產(chǎn)能力。180 度 FPC 折彎機以智能化、自動化技術(shù)實現(xiàn)設(shè)計與生產(chǎn)的無縫銜接：
高速雙工位作業(yè)：采用雙工位交替運行模式，配合優(yōu)化的運動軌跡算法，單循環(huán)周期縮短至 4 秒，較傳統(tǒng)設(shè)備效率提升 70%，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
智能工藝匹配：內(nèi)置材料數(shù)據(jù)庫，可自動識別 FPC 材質(zhì)、厚度等參數(shù)，智能調(diào)用最佳彎折方案，減少人工調(diào)試時間，確保產(chǎn)品一致性。
數(shù)字孿生模擬：通過 3D 建模預(yù)設(shè) FPC 彎折路徑，系統(tǒng)模擬驗證設(shè)計可行性，提前規(guī)避潛在風(fēng)險，將工藝開發(fā)周期縮短 40%，加速產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的進程。
多元應(yīng)用場景
180 度 FPC 折彎機廣泛應(yīng)用于各類輕薄化電子產(chǎn)品制造，成為行業(yè)創(chuàng)新的催化劑：
折疊屏手機：實現(xiàn)折疊屏鉸鏈處 FPC 的 180 度反復(fù)彎折，支持最小 0.5mm 彎折半徑，確保屏幕開合 10 萬次以上不斷裂，助力手機實現(xiàn)更輕薄的折疊形態(tài)。
智能手表：為手表內(nèi)部 FPC 定制復(fù)雜立體彎折方案，優(yōu)化電池、傳感器與顯示屏的連接路徑，使設(shè)備厚度降低 15%，提升佩戴舒適度。
平板電腦：通過精準(zhǔn)彎折 FPC，減少主板與屏幕間的連接層數(shù)，實現(xiàn)平板電腦的超薄化設(shè)計，同時提升信號傳輸穩(wěn)定性。
