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北京亞科晨旭科技有限公司等）

EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)

參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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更新時(shí)間：2024-04-27 07:32:06瀏覽次數(shù)：306次

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EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。

產(chǎn)品簡介：

EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。

 

主要特點(diǎn)及參數(shù)：

·支持8英寸（200mm）晶圓

·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合

·鍵合壓力：20KN

·鍵合溫度：450℃

·真空度：0.1mbar（可選配至10-5mbar）

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