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當(dāng)前位置：亞科電子（包括亞科電子（香港）有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等）>>晶圓鍵合系統(tǒng)>> EVG 850LT SOI晶圓鍵合系統(tǒng)
| 參 考 價: | 面議 |
產(chǎn)品簡介：
EVG 850LT是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng)，相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊，提高鍵合質(zhì)量。
主要特點及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·通過Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup運行
·主要模塊：
機(jī)械對準(zhǔn)模塊（flat or notch）
清洗模塊
等離子表面處理模塊
預(yù)鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
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