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當(dāng)前位置：亞科電子（包括亞科電子（香港）有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等）>>晶圓鍵合系統(tǒng)>> EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)
| 參 考 價: | 面議 |
產(chǎn)品簡介：
EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動熔融鍵合平臺，將鍵合工藝引入半導(dǎo)體前道。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·采用邊緣對準(zhǔn)方式大大提高了產(chǎn)量降低生產(chǎn)成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式，應(yīng)用于不同材料、高質(zhì)量工程襯底、薄Si層轉(zhuǎn)移的異質(zhì)結(jié)集成。
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