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| 參 考 價(jià): | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
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廠商性質(zhì)其他
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更新時(shí)間：2024-04-27 07:27:38瀏覽次數(shù)：180次
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EVG 850TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合平臺(tái)，采用模塊化設(shè)計(jì)，可集成對(duì)準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類(lèi)型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·支持硅、玻璃、藍(lán)寶石等各種載體
·支持不同尺寸基版的鍵合
·主要模塊：
涂膠模塊
烘烤模塊
對(duì)準(zhǔn)模塊（光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)）
鍵合模塊
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