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當(dāng)前位置：北京中科復(fù)華科技有限公司>>產(chǎn)品展示>>芯片開(kāi)封機(jī)>>激光芯片開(kāi)封機(jī)
激光芯片開(kāi)封機(jī)：芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)...
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