EKC265   接觸清潔,金屬線清潔，TSV深硅穿孔清潔等

杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除

杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除    

清洗接觸，金屬，穿孔和Pad

高度選擇性的殘留物去除 應(yīng)用：        

應(yīng)用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求            

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到DRAM 的70nm集成的各個階段

下面列出了常見的應(yīng)用程序：

接觸清潔            

金屬線清潔

TSV深硅穿孔清潔          

鎢埋位線清洗            

聚酰亞胺清洗            

Pad清潔          

MEMS清洗

特征：

所有蝕刻后鋁清洗的單一解決方案

去除重有機(jī)殘留物

寬工藝窗口

高產(chǎn)率

穿孔接觸電阻降低

鋁清洗行業(yè)基準(zhǔn)