經(jīng)過(guò)200多年的不懈創(chuàng)新，杜邦公司正在進(jìn)入一個(gè)全新的探索發(fā)現(xiàn)時(shí)代。我們的社群，包括科研人員、工程師、遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)之士以及所有合作伙伴，日復(fù)一日地通力合作，將各種可能性變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)世界的產(chǎn)品和解決方案，促進(jìn)人類社會(huì)蓬勃發(fā)展。了解杜邦公司如何致力于打造更美好的世界。

特點(diǎn)：

制定zui jia的金屬堆棧完整性

“改進(jìn)"寬窗口處理能力

強(qiáng)化蝕刻殘余物去除

清洗的掩膜減少化學(xué)殘留

超大規(guī)模集成電路（ULSI）級(jí)規(guī)格*進(jìn)封裝清洗

工作溫度下蒸發(fā)速率低

應(yīng)用：      

應(yīng)用EKC270™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進(jìn)DRAM 的70nm集成的各個(gè)階段

下面列出了常見(jiàn)的應(yīng)用程序：

• 接觸清潔

• 金屬線清潔

• TSV深硅穿孔清潔

• 鎢埋位線清洗

• 聚酰亞胺清洗

• Pad清潔

• MEMS清洗